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在线工模式：放料机构---激光分板设备---分拣摆盘机构---收料机构
设备特点：
此款激光分板设备应用于硬板和软硬结合板领域。与传统机械分板设备的效率相比：在0.8厚度以内效率优势明显，0.8以上厚度的产品效率持平但在分板毛刺和精度上有着较大优势。激光分板机的分板应用已经得到了终端客户的验证和认可并已经大批量投入生产。GF400-S设备参数：
类别 | 参数 |
激光器类型 | 纳秒 皮秒 |
功率 | 纳秒 20W / 35W 皮秒 15W / 30W |
有效加工尺寸（MM) | 300*400 |
振镜加工幅面(MM) | 50*50 |
切割最大厚度 | 2mm |
最小线宽 | 15um |
整体加工精度 | 30um以内 |
平台重复精度 | 2um |
整机尺寸 | 850mm*1200mm*1620mm |
设备电源 | 220V |
整机功率 | 4KW |
辅助设备 | 激光器冷却系统，抽风系统 |
应用案例及数据：
摄像头模组激光分割
激光器类型 | 纳秒激光器 | 皮秒激光器 |
功率 | 20W | 15W |
样品类型 | 摄像头模组 | 摄像头模组 |
重复频率 | 60KHZ | 400KHZ |
脉宽 | 15ns | 15ps |
开关光延时 | 20/150us | 20/150us |
扫描速度 | 1000mm/s | 1200mm/s |
加工次数 | 25 | 20 |
材料厚度 | 0.2mm | 0.2mm |
产品切割路径 | 30mm | 30mm |
UPH | 2500 | 2800 |
PCB硬板激光分割
厚度 | 0.5mm | 1mm | 1.3mm | 1.5mm | 2mm |
切断速度 | 66mm | 18mm | 12mm | 5.5mm | 4.2mm |
综合切割速度 | 54mm | 16mm | 11mm | 4.7mm | 3.6mm |
应用领域：
FPC切割分板，FR4切割，铁氧体切割，指纹识别芯片模组切割，摄像头模组切割，薄型材料的精密切割以及其它材料的切割及雕刻应用
GF400--S尺寸外观图
